数明半导体自主研发生产的SLM833X系列产品在第21届光博会上进行了展出。此次展出了三款产品为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式涵盖QFN和CSP。该系列产品集成了线性功率级、脉宽调制（PWM）功率级和两个零温漂，轨到轨的运算放大器。该芯片采用高效的单电感架构，实现更紧凑、更高的转换效率及更低的噪声；其中功率级集成了超低阻抗的MOSFET，其损耗更低寿命更长久。SLM883X系列产品集成了TEC电压和电流监控、加热和制冷限流限压功能，实现更加全面的保护。该系列产品支持数字PID及模拟PID控制或兼容两种控制模式，最大制冷、制热电流分别是1.5A和3A，客户可根据应用选择合适的产品。
小知识：
半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理。由于激光器所发出的激光其波长对于温度是非常敏感的，因此对温度精度和稳定性的要求非常高，所以TEC广泛应用在光模块行业中。通常情况下，TEC和激光器同时采用TO封装。
TEC工作在致冷还是加热状态，以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小来决定。为了达到良好的控温的精度和稳定性，就需要一个高性能的TEC的控制芯片，这个芯片不仅能够给TEC提供一个可靠的、可控的高效电源，而且能够保护TEC材料。
关于光博会：
中国国际光电博览会（光博会）创办于1999年，每年9月在深圳举行，是全球最大规模的光电专业展览，国际展览联盟（UFI）成员。光博会极具规模及影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中国光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台，更是为业内人士提供了寻找新技术及新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。
