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1. 负责电源和模拟混合信号产品模拟电路模块的规格制定和可行性分析，及具体电路设计和仿真分析

2. 参与产品定义和产品可行性评估

3. 负责系统建模，电路设计实现，按时高质量的完成设定的项目

4. 指导版图工程师的工作，并对版图的质量负责

5. 协助产品的验证和调试工作

6. 协助解决产品量产过程中出现的问题和相关的客户支持工作

7. 产品从开发到发布过程中与其他部门紧密配合，保证项目进度

1. 5年以上相关工作经验，具有电子工程/微电子相关专业，硕士以上学历

2. 熟悉高性能电源管理产品的设计开发，含开关稳压器、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟悉高性能模拟以及混合信号电路的设计开发，含高精度运放，基准源和AD/DA等

4. 能领导和推动整个设计项目，解决复杂的技术问题

5. 有使用模拟仿真工具的经验

6. 具有芯片分析和调试的能力优先

7. 具备良好的ESD电路知识储备

8. 具有多次成功流片经验者优先

1.模块设计：负责模拟混合信号产品中的数字部分

2.参与产品数字部分的spec定义和可行性评估

3.项目跟进：负责系统建模，数字电路设计实现，按时高质量的完成设定的项目

4.负责撰写相关的设计技术文档及专利

5.与模拟工程师配合，完成数字/模拟接口部分的设计工作

6.协助解决产品量产过程中出现的问题和相关的客户支持工作

7.产品从开发到发布过程中，与其他部门紧密配合

1.电子/微电子/通信/计算机相关专业，硕士以上学历；良好的数字IC设计/验证相关知识储备

2.熟悉信号链数模混合电路设计与验证，了解系统设计与算法设计;

3.熟悉高性能车规芯片的数字设计与开发，包括MCU芯片设计以及LIN/CAN总线接口等，基准源和AD/DA等

4.能领导和推动整个项目的数字设计，解决复杂的技术问题；具有分析和解决问题的能力；

团队协作与沟通能力；有多次成功流片经验

5.熟练使用数字IC设计、验证与仿真工具

1.使用相关软件进行模拟版图的绘制，以高压BCD工艺电源类芯片为主

2.负责芯片顶层绘制，负责tapeout完整流程

3.完成模块的验证工作，根据后仿结果优化版图

4.与前端合作，评估芯片面积，规划整体布局floorplan

5.与后端合作，确定以及评估封装方式

6.参与失效分析，与整个产品团队合作，实现产品的最终落地

1.电气/微电子/电子工程学士学位，或同等学历

2.具有集成电路设计和半导体原理相关知识，高压BCD工艺经验者优先

3.具有3年以上使用版图设计工具经验，有顶层经验者优先

4.积极的工作态度，善于发现问题解决问题

5.积极的学习心态，与公司共同成长

1.针对新产品制定评估计划、开发评估板、开展评估测试并提供详细的测试报告

2.与市场人员一起定义新产品和研究新应用，并提供相应的技术报告

3.配合FAE和销售，为公司的重要客户提供技术支持

4.参加行业研讨会、技术期刊投稿和编写数据应用手册

1.电气工程学士学位或更高学位

2.担任应用工程师或设计经验至少三年

3.熟悉功率开关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功率转换拓扑（降压、升压、半桥、谐振、正激或反激转换器）和仿真工具

5.熟悉电路控制及功率磁性器件的选择、设计，如电感、变压器。

6. 在开发基于 PC 测试系统的数字和模拟接口方面拥有丰富的经验。

7.了解相应的编程语言及工具

8.了解印刷电路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和安全法规合规性

1.在产品设计过程中，依据产品的DFT设计规划，制定量产测试方案，保证测试的覆盖率；

2.负责芯片测试的开发，包括CP,FT,HTOL, Char test等硬件的评估、设计，测试程序的开发、调试、correlation，以及开发过程中各相关资料、文档的整理归档；

3.负责完成新项目各阶段的测试验证工作，确保顺利release到OSAT；

4.负责产品测试良率的改善与测试时间的优化。

1．五年以上相关工作经验，电子工程相关专业本科及以上学历；

2．熟悉计算机应用，能熟练使用至少一种计算机编程语言；

3．熟悉集成电路测试原理及方法，精通ATE测试平台程序开发经验；熟悉至少一种PCB 设计软件；

4.具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度，及良好的沟通和团队协作能力

1.负责新产品项目导入，对项目管理和项目中研发各个职能部门的人员协调，以及各个阶段的数据分析和监控，以达到新产品项目能够按照时间表完成

2. 熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉车规规范，负责确认公司车规类产品符合客户以及行业标准要求

3. 与运营及质量团队合作，保证新产品可以顺利的从研发导入到生产

4. 优秀的沟通和协作的能力以及对项目时间表的把控能力，有较强的适应变化的能力

5.参与客户审查工作，对汽车类产品的生产和客诉流程有一定的了解

1.全日制本科及以上学历，电子类相关专业；

2.三年以上封测厂产品相关工作经验，能接受一定程度的出差；

3.具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度，及良好的沟通和团队协作能力

1.负责新产品开发项目管理，流程文件的建立和执行跟进并持续优化，协调各个职能部门正常运转

2.负责项目重要事项和时间节点管控，实现系统化管理并建立签核流程；

3.负责制定产品的项目进度管理，协调资源，做好项目进度汇报，确保既定项目目标的实现；

4.负责管控项目实施过程中的变更管理，变更发生时组织评估影响，变更申请通过后，执行变更并及时做好变更闭环，完成变更管理流程；

5.及时发现项目实施过程中的风险，组织项目组成员评估，并对项目风险做闭环管控，确保项目风险可控；

6.负责产品的APQP、PPAP文件建立及执行跟进；

7.密切配合质量、产品及运营的工作，保证产品的导入及顺利量产

1.有芯片产品项目开发和管理的相关经验

2.熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉AEC-Q100.

3.有和一线客户沟通和合作的经验

4.有和内部各职能部门合作并完成大规模芯片开发的经验

5.优秀的沟通和协作的能力以及对项目时间表的把控能力

6.有较强的适应变化的能力

7.对芯片产品的生产和客诉流程有一定的了解，有车规相关产品经验优先